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微电子学(2025年05期)
Microelectronics
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- 基本信息
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:四川固体电路研究所
:双月
:1004-3365
- 出版信息
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: 信息科技
: 无线电电子学
:6992篇
- 评价信息
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:0.774
:0.438
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目 录
- 面向RTL仿真的多平台并行加速技术综述
- 面向SpinalHDL的大语言模型代码生成增强框架及性能评价基准
- 脉冲神经网络的神经元重要性度量方法
- 一种采用新型共模反馈方案的残差放大器设计
- 恒定振幅低压控增益变化的宽带LC-VCO设计
- 基于图像融合的近似加法器双维度评估框架
- 一种集成新型CTLE的32 Gbps SerDes接收机模拟前端设计
- 一种用于Pipeline ADC的采样噪声消除技术
- 一种面向车规应用的低电压域高电源抑制的带隙基准源
- 一种适用于双电极的全动态工频干扰抑制技术
- 一种高精度低温漂的光耦隔离放大器
- 一种高线性度压控占空比PWM产生电路
- 一种具有高噪声抗扰度的高速电平移位电路
- 5~6 GHz CMOS高精度幅相控制多功能芯片设计
- 一种W波段SiGe BiCMOS下变频混频器
- 基于滑尺法的高精度高动态范围的TDC的设计
- 高速高精度模数转换器研究进展
- 28 nm NMOS器件的热载流子退化特性研究
- 基于BSIM-CMG紧凑模型的锗核-硅壳NSFET的SPICE建模
- 界面陷阱电荷对NT-JLFET性能的影响研究
- 电热应力下GaN功率器件阈值电压漂移及恢复特性研究
- p-NiO RESURF结构的GaN HEMT特性研究
- 一种VNPN双极器件总电离剂量辐射加固方法
- 低能重离子对氧化铌莫特忆阻器的性能影响
- 温度循环下陶瓷针栅阵列失效分析及优化研究
- 28 nm SRAM型SoC FPGA的电离总剂量效应
- 基于QML的宇航级超大规模集成电路封测可靠性评价方法
- 热载荷环境下CSOP封装器件应力分析及优化
- 集成电路设计与EDA技术专题前言