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电镀与涂饰(2025年12期)
Electroplating & Finishing
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- 基本信息
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:广州大学
:月刊
:1004-227X
- 出版信息
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: 工程科技Ⅰ辑;工程科技Ⅰ辑
: 无机化工;金属学及金属工艺
: 9374 篇
- 评价信息
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:0.855
:0.64
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目 录
- DPS对PCB通孔电镀铜电化学行为的影响及模拟分析
- 图形设计对铜柱电镀单元均匀性的影响
- 半加成工艺化学镀镍钯金产品基材渗镀原因分析
- 不同阻焊封装基板在高温存储测试后的形貌变化及机理研究
- 印刷焊料对ABF基板在uHAST及HTST老化后焊接可靠性的影响
- COMSOL在微盲孔与通孔电镀填充模拟中的应用
- Sn3.0Ag0.5Cu锡球表面2-氨基苯并咪唑与钼酸铵复合改性抗氧化膜的性能研究
- Nb2O5含量对柔性直流电阻浆料性能的影响
- 不同工艺参数对电镀镍基合金代铬镀层性能的影响
- 电解液中添加十六烷基三甲基溴化铵对电解精炼铜中铜离子沉积行为和银含量的影响
- TC4钛合金表面羟基乙叉二膦酸体系环保型化学转化膜性能
- 表面处理方式对耐蚀钢螺栓摩擦状态的影响
- 浸涂法制备超疏水导电MXene基涂层及其多维度数学分析
- SiC_p/Al等离子体电解氧化工艺的正交优化与膜层性能分析
- 铜基材快速电化学除油配方及工艺优化
- 沿海风电场基础设施腐蚀修复全生命周期研究
- 结构色与有机颜料复合体系的制备及性能研究
- 基于预测性维护技术的机器人喷涂质量缺陷改善
- 某电镀园区化学镀镍废水处理自控加药研究及应用
- 电镀废水破络技术研究进展