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微纳电子技术(2025年08期)
Micronanoelectronic Technology
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- 基本信息
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:半导体情报
:中国电子科技集团公司第十三研究所
:月刊
- 出版信息
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: 信息科技
: 无线电电子学
: 7336 篇
- 评价信息
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:1.002
:0.518
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目 录
- “高可靠陶瓷封装技术”专题前言
- 高温共烧陶瓷的技术现状及新进展
- 高温共烧陶瓷精细互连方阻控制研究
- 丝网印刷中刮板对图形质量的影响
- 陶瓷外壳侧面半圆金属化空心孔的形貌控制
- 氧化铝陶瓷多层基板平面度改进工艺研究
- CQFN外壳孔壁金属化工艺的研究
- 热切工艺对HTCC尺寸一致性的影响研究
- 化镀镍金层键合性能研究
- 化镀镍金陶瓷管壳金锡合金封帽空洞研究
- FC-CLGA外壳用可焊性试验方法研究
- 混合工质两相流微通道冷却研究进展
- 高质量CsPbBr3纳米线气相离子交换处理前后的结构、形貌与光电性能演变
- 基于棱台状微结构电极的多功能柔性压力传感器
- 基于SnSe/MoS2异质结可见光增强NO2室温气体传感器
- 基于参数化仿真的金锡焊料熔封可靠性分析
- “高可靠陶瓷封装技术”专题组稿专家