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微纳电子技术(2025年08期)
Micronanoelectronic Technology

  • 基本信息
  • 半导体情报

    中国电子科技集团公司第十三研究所

    月刊

  • 1671-4776

    13-1314/TN

    河北省石家庄市

    中文;

    大16开

    18-60

    1964

  • 出版信息
  • 信息科技

    无线电电子学

    7336 篇

  • 评价信息
  • 1.002

    0.518

  • 化学文摘(美)(2025)

    科学文摘(英)(2025)

    文摘杂志(俄)(2020)

    科技期刊世界影响力指数报告(2025)来源期刊

    2008年版,2011年版,2014年版,2017年版,2020年版

    Caj-cd规范获奖期刊;

目 录

  • “高可靠陶瓷封装技术”专题前言
  • 高温共烧陶瓷的技术现状及新进展
  • 高温共烧陶瓷精细互连方阻控制研究
  • 丝网印刷中刮板对图形质量的影响
  • 陶瓷外壳侧面半圆金属化空心孔的形貌控制
  • 氧化铝陶瓷多层基板平面度改进工艺研究
  • CQFN外壳孔壁金属化工艺的研究
  • 热切工艺对HTCC尺寸一致性的影响研究
  • 化镀镍金层键合性能研究
  • 化镀镍金陶瓷管壳金锡合金封帽空洞研究
  • FC-CLGA外壳用可焊性试验方法研究
  • 混合工质两相流微通道冷却研究进展
  • 高质量CsPbBr3纳米线气相离子交换处理前后的结构、形貌与光电性能演变
  • 基于棱台状微结构电极的多功能柔性压力传感器
  • 基于SnSe/MoS2异质结可见光增强NO2室温气体传感器
  • 基于参数化仿真的金锡焊料熔封可靠性分析
  • “高可靠陶瓷封装技术”专题组稿专家
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