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电镀与涂饰(2022年17期)
Electroplating & Finishing
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- 基本信息
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:广州大学
:月刊
:1004-227X
- 出版信息
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: 工程科技I
: 金属学及金属工艺
:8984篇
- 评价信息
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:0.781
:0.584
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目 录
- ATMP作为辅助配位剂对HEDP体系铜电沉积行为的影响
- 麦芽糖对氨羧配位体系无氰镀镉的影响
- CTAB对锌-镍合金基复合电镀液中PTFE分散性的影响
- 给电方式对聚乙烯薄膜电镀镍性能的影响
- 燃机压气机导叶轴用钢化学镀Ni–P合金
- 防指纹膜对珠宝首饰检测干扰的试验研究
- 首饰金表面电镀铑层的颜色探讨
- 苯基修饰含氮整平剂对高厚径比盲孔镀铜的影响
- 类硫脲结构添加剂在电解铜箔制备中的应用
- 引线框架铜带显微组织对电镀镍层性能的影响
- PCB化学镀镍层改性对置换镀金的影响
- 无磁铝合金连接器化学镀镍工艺研究
- 一种电镀清洗水的高效回用方法