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电镀与涂饰(2022年17期)
Electroplating & Finishing

  • 基本信息
  • 广州大学

    月刊

    1004-227X

  • 44-1237/TS

    广东省广州市

    中文;

    大16开

    46-155

    1982

  • 出版信息
  • 工程科技I

    金属学及金属工艺

    8984篇

  • 评价信息
  • 0.781

    0.584

  • CA 化学文摘(美)(2024)

    JST 日本科学技术振兴机构数据库(日)(2024)

    Pж(AJ) 文摘杂志(俄)(2020)

    WJCI 科技期刊世界影响力指数报告(2023)来源期刊

    2008年版,2011年版,2014年版,2017年版,2020年版,2023年版

    中科双百期刊;Caj-cd规范获奖期刊;第二届全国优秀科技期刊;

目 录

  • ATMP作为辅助配位剂对HEDP体系铜电沉积行为的影响
  • 麦芽糖对氨羧配位体系无氰镀镉的影响
  • CTAB对锌-镍合金基复合电镀液中PTFE分散性的影响
  • 给电方式对聚乙烯薄膜电镀镍性能的影响
  • 燃机压气机导叶轴用钢化学镀Ni–P合金
  • 防指纹膜对珠宝首饰检测干扰的试验研究
  • 首饰金表面电镀铑层的颜色探讨
  • 苯基修饰含氮整平剂对高厚径比盲孔镀铜的影响
  • 类硫脲结构添加剂在电解铜箔制备中的应用
  • 引线框架铜带显微组织对电镀镍层性能的影响
  • PCB化学镀镍层改性对置换镀金的影响
  • 无磁铝合金连接器化学镀镍工艺研究
  • 一种电镀清洗水的高效回用方法
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