通过胶体(对于LED来说一般是导电胶或绝缘胶)把晶片粘结在支架的指定区域,形成热通路或电通路,为后序的打线连接提供条件的工序。
一、条件需求
材料
1、支架
2、固晶胶
固晶胶的种类:导电胶(银胶),绝缘胶(透明胶)。
固晶胶的用途:具有粘附性,导电性(银胶),导热性,以及反光性能(添加银粉形状)。
3、LED芯片
设备
固晶机,烘箱。
二、工艺流程
点胶
将碗杯内部点入固晶胶。
装片
在已点胶的碗杯内部放入LED芯片。
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一、条件需求
材料
1、支架
2、固晶胶
固晶胶的种类:导电胶(银胶),绝缘胶(透明胶)。
固晶胶的用途:具有粘附性,导电性(银胶),导热性,以及反光性能(添加银粉形状)。
3、LED芯片
设备
固晶机,烘箱。
二、工艺流程
点胶
将碗杯内部点入固晶胶。
装片
在已点胶的碗杯内部放入LED芯片。